2018年9月19日南京，康佳手机在中国芯片发展高峰论坛重磅发布了多款宜宾造新品。论坛现场汇集逾千名产业链合作伙伴、行业专家、学者、政策制定者、投资机构代表、媒体和分析师，而康佳手机作为国内智能手机及智能终端设备与技术领先企业，发布的两款智能手机新品用实力征服了现场观众。

501和SP9齐发布，超大屏幕、超强续航

康佳移动互联事业部常务副总经理忻海辉在现场发表演讲，同时发布全新智能手机501和SP9，而两款机型均为外销型产品。据悉，自1999年至今，康佳手机业务范围已经覆盖全球120个国家和地区，并在超过40个国家和地区建立了自己的销售体系。而此次发布的两款新品无疑为全球战略部署再添新力量，助力中国自主品牌国际化的征程再进一步。

从现场发布的信息来看，501搭载了先进的Helio P22(MT6762)CPU和3GB运存+32GB闪存，而突破认知的19:9、6.19英寸HD+IPS超大全面屏不仅支持面部解锁，更可实现APP多任务分屏显示。同时，支持美颜及自拍补光的1600万前置摄像头以及200万+1600万像素f/2.2大光圈后置双摄镜头组成了专业的拍照系统，而5V/2A快充+4000mAh超大电池了却用户的续航烦恼。此外，指纹解锁、安卓8.1系统、双SIM卡+TF三卡槽以及音量更大更清晰的外放扬声器，每一个细节都在为用户带来更佳体验而服务。

另一款新机SP9则以极具竞争力的性能与价格为主打卖点，相信在国外市场会获得广泛关注。配置上，SP9选用5.5英寸IPS+HD屏幕、黑色熊猫材质2.5D盖板，而in-cell触控技术为日常使用和游戏玩家带来更加精准的触控体验。此外，MT6739四核CPU、1GB运存+16GB闪存在保证流畅运行的同时带来更低的功耗，而500万前置摄像头+补光灯+800万后置镜头更能满足用户的日常拍照需求，因此综合来看是一款非常均衡易上手的机型。

钻研核心科技，宜宾智能终端产业园服务全球市场

在智能互联时代，以集成电路产业为基础的5G、物联网、AI等前沿先进技术快速发展，成为拉动国家经济发展、增强国家综合国力的核心力量。因此，芯片作为一切智能产品的核心，唯有掌握这项核心科技才能让企业充满竞争力、让中国在世界舞台立于不败之地。

作为我国最早进入手机领域的品牌之一，康佳手机始终在技术研发及制造工艺方面走在前端，对于行业趋势与未来方向有着非常敏锐的嗅觉。因此康佳手机在康佳集团提出的“大跨越 大发展”战略目标下，一方面为提升自身研发生产实力，另一方面为加速我国智能终端产业发展，在四川宜宾投资兴建智能终端高科技产业园，不仅专注于智能手机、智能硬件、物联网设备、机器人等产品的研发与制造，更针对智能终端设备的核心元器件、操作系统以及颠覆性技术创新展开更全面、更深入的研究，并最终实现降低生产成本、提升产品体验、提高产业效益的最终目标。据官方消息透露，501和SP9均出自康佳手机宜宾智能终端产业园，这标志着产业园已经不仅仅局限于国内市场，而是开始为全球消费者服务，这无疑加速了自主品牌进入高端市场、与国外厂商一决高下行业愿景的早日实现。

相信501和SP9将很快在全球范围发售，我们共同期待康佳手机传回销量捷报，同时也期盼宜宾智能终端产业园推出更多产品，为国内、国际消费者带来更先进、好用的手机与智能终端设备。